ROG 枪神9 Plus 18英寸游戏本评测:Ultra9 + RTX5070,散热与静音的平衡?
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- 2026-07-19 11:34:56
- 2025
ROG 枪神系列一直是华硕游戏本中的高端产品线,以其出色的模具设计和散热性能著称。 2025年,ROG推出了全新的枪神9 Plus,这款18英寸巨屏游戏本备受关注。 它搭载了英特尔 Ultra9 275HX 处理器和 RTX5070独立显卡,在硬件配置上颇具看点。 本文将对这款产品进行详细评测,探讨其在性能、散热、屏幕和使用体验等方面的表现。
核心配置与设计解析
ROG 枪神9 Plus 采用了18英寸的超大屏幕,分辨率为 2560×1600,刷新率高达 240Hz,覆盖 100% DCI-P3 色域,显示效果出色。 机身设计延续了 ROG 一贯的硬朗风格,A 面 ROG 信仰 Logo具有发光效果,极具辨识度。 接口方面,机身左侧配备了两个 雷电5 接口(支持100W PD充电和 DP2.1独显输出),一个 USB-A 10Gbps接口、HDMI2.1接口、RJ45网口和3.5mm音频接口;机身右侧则有两个 USB-A 10Gbps接口,扩展性丰富。
核心配置方面,枪神9 Plus 搭载了 Ultra9 275HX 处理器,这款处理器在性能方面表现出色,足以应对各种大型游戏和专业应用。 显卡方面,配备了 RTX5070独立显卡,拥有 8GB 显存,115W 的功耗释放,在 2K 分辨率下流畅运行主流 3A 游戏不成问题。 内存标配为 16GB DDR5 5600MT/s,虽然对于一款万元以上的游戏本来说略显不足,但可以通过扩展来满足需求。 存储方面,配备了 1TB 的 PCIe 4.0 NVMe SSD,读写速度表现优秀。 此外,该机型还支持免工具拆机升级设计,方便用户自行更换内存和硬盘。
散热与性能表现
散热是 ROG 枪神9 Plus 的一大亮点。 采用了三风扇加 VC 均热板的散热组合,散热规格与超竞版看齐。 在满载状态下,CPU 温度稳定在 75℃ 左右,显卡温度在 80℃ 左右,散热表现出色。 即使在增强模式下,噪音控制也相当优秀,人位分贝值仅为 52.1dB,与部分轻薄本相当。 拆机方便也是其一大优势,用户可以轻松升级内存和硬盘。 实际测试中,在开启增强模式下,CPU 功耗 55W,GPU 功耗 114W,性能释放较为保守,但温度控制良好。 单烤 Stress FPU 时,CPU 功耗可达 139W。 单烤 Furmark 时,显卡温度稳定在 73.4℃。 键盘表面温度控制也比较出色,WASD 键附近约为 31.3℃,长时间游戏也能保持舒适。
屏幕表现与总结
屏幕方面,实测色域容积为 103.0% DCI-P3,色域覆盖 98.1% DCI-P3,色彩表现优秀。 屏幕支持色域切换,并自带校色文件,色彩还原准确。 屏幕最大亮度达到 556nits,在各种光线环境下都能提供清晰的显示效果。 枪神9 Plus 的优势在于其出色的模具设计、优秀的散热性能和良好的噪音控制。 18英寸的大屏幕也带来了更沉浸式的游戏体验。 然而,该机型也存在一些不足,例如机身较为厚重,内部空间利用率有待提高,以及 16GB 内存的标配略显不足。 整体而言,ROG 枪神9 Plus 是一款综合表现出色的高端游戏本,适合对大屏幕、散热和静音有较高要求的用户。 对于追求性价比或对显卡性能有更高要求的用户,可以考虑其他配置或品牌。 考虑到 RTX50 系列的推出,未来游戏本市场竞争将更加激烈,各家厂商在 散热设计和 性能释放方面将持续发力。 这款 Ultra9 处理器搭配 RTX5070的配置,在性能和功耗之间取得了不错的平衡,但用户在选购时仍需根据自身需求进行权衡。 那么,你认为这类兼顾散热、静音和大屏的游戏本,在未来的市场中会占据怎样的地位? 欢迎在评论区留下你的看法!
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